焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成

要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的大比为1.5的近球形状粉末。有一些锡膏的印刷速度必须要快一些，而另一些必须要慢一些，才能得到较好的印刷效果。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

保存使用

1.保存方法

锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。

2.使用方法（开封前）

开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。

锡渣回收在提炼过程中,铅块和锡块需要熔化,这样可以降低熔点,为锡块的应用提供更方便的条件。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。结合不同的精制方法,可以获得多种不同的原料,满足相关生产行业的加工和使用要求。目前,人们越来越重视锡块的回收工作,许多产品实际上都含有锡,因此在回收过程中有必要对锡块进行区分和提炼,以便更好地利用锡块,而且许多电气产品也含有大量的锡,因此电气回收也可以使更多的锡块可供重复使用。